Verfahren zur Herstellung einer Schutzschicht für Abdecken von elektronischen Bauteilen und elektronische Vorrichtung mit Schutzschicht

EP1394869 Art A3 20. Juni 2007

Anmelder: Tohoku Pioneer Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1394869
Aktenzeichen: EP03018759
Anmeldetag: 27. August 2003
Veröffentlichung: 20. Juni 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H01L51/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tohoku Pioneer Corp.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tohoku Pioneer Corporation

Japanischer Elektronikhersteller, verbunden mit dem Pioneer-Konzern, spezialisiert auf piezoelektrische Bauteile und Lautsprechertechnik. Patente betreffen Audiokomponenten und elektronische Bauelemente.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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