Anordnung für die elektrische Verbindung eines Bauteils auf der Oberfläche einer Leiterplatte
EP1394903
Art B2
24. Juni 2009
Anmelder: CoActive Technologies, Inc., ITT MANUFACTURING ENTERPRISES, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1394903
- Aktenzeichen
- EP03101843
- Anmeldetag
- 23. Juni 2003
- Veröffentlichung
- 24. Juni 2009
- Erteilung
- 24. Juni 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- CoActive Technologies, Inc.
ITT MANUFACTURING ENTERPRISES, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
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