Hochleistungsgehäusung nach Flip-Chip Art, die mit Minimaler Thermischer Fehlanpassung Hitze Abführt
EP1396020
Art A2
10. März 2004
Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1396020
- Aktenzeichen
- EP02737350
- Anmeldetag
- 30. Mai 2002
- Veröffentlichung
- 10. März 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Xilinx, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Xilinx, Inc.
Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.
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Naismith, Robert Stewart
Glasgow, Großbritannien
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