Kunststoffformverfahren zum Einschliessen eines elektronischen Bauteils in Harz und dazu verwendbare Vorrichtung
EP1396323
Art B1
5. Dezember 2007
Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1396323
- Aktenzeichen
- EP03018539
- Anmeldetag
- 18. August 2003
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2007
- Erteilung
- 5. Dezember 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C43/18H01L21/56B29C45/14B29C33/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Towa Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Towa
Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.
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Kanzlei
Nash Matthews LLP
Kanzlei europäischer Patent- und Markenanwälte in Cambridge, vertritt vor dem Europäischen Patentamt in Patenten, Marken, Designs sowie Urheber- und Datenbankrechten, Schwerpunkte in Maschinenbau, Chemie, Biotechnologie und Elektronik.
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