Verfahren zum Übertragen einer dünnen Halbleiterschicht auf ein flexibles Substrat

EP1396876 Art A3 27. Oktober 2004

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha, SHARP KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1396876
Aktenzeichen: EP03017893
Anmeldetag: 5. August 2003
Veröffentlichung: 27. Oktober 2004
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/20H01L21/762G02F1/136

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sharp Kabushiki Kaisha
SHARP KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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