Herstellungsverfahren für ein Halbleitersubstrat und Halbleiterelement
EP1396878
Art A1
10. März 2004
Anmelder: TOYODA GOSEI CO., LTD., Toyoda Gosei Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1396878
- Aktenzeichen
- EP02707196
- Anmeldetag
- 27. März 2002
- Veröffentlichung
- 10. März 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/205H01L33/00C23C16/00C30B29/38H01L21/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TOYODA GOSEI CO., LTD.
Toyoda Gosei Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyoda Gosei
Toyoda Gosei ist ein japanischer Automobilzulieferer aus der Toyota-Unternehmensgruppe mit Schwerpunkt auf Gummi-, Kunststoff- und LED-Komponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Kunststofftechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
579 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Leson, Thomas Johannes Alois, Dipl.-Ing
München, Deutschland
4.590
Patente gesamt
34
Fachgebiete
21
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
TBK
TBK · München
-
TBK-Patent
TBK-Patent · München