Methoden und Vorrichtung zur Elektrisch-, Mechanisch- Und/oder Chemischen Entfernung eines Leitenden Materials von einem Mikroelektronischen Substrat

EP1399956 Art A2 24. März 2004

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1399956
Aktenzeichen: EP02744464
Anmeldetag: 20. Juni 2002
Veröffentlichung: 24. März 2004
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/321B24B37/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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