Die Verwendung von Lötmetallen auf Nickel-plattierten stromlosen Oberflächen
EP1402988
Art B1
18. Mai 2005
Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD., Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1402988
- Aktenzeichen
- EP03292348
- Anmeldetag
- 25. September 2003
- Veröffentlichung
- 18. Mai 2005
- Erteilung
- 18. Mai 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K35/02B23K1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Senju Metal Industry Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Senju Metal Industry
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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Fachgebiete
Vertreten von
Callon de Lamarck, Jean-Robert
Paris, Frankreich
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