Substratbehandlungseinrichtung und Substratbehandlungsverfahren
EP1403913
Art B1
23. April 2008
Anmelder: Ohmi, Tadahiro, TOKYO ELECTRON LIMITED, Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1403913
- Aktenzeichen
- EP02743801
- Anmeldetag
- 3. Juli 2002
- Veröffentlichung
- 23. April 2008
- Erteilung
- 23. April 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/324H01L21/00H01L21/30H01L21/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Ohmi, Tadahiro
TOKYO ELECTRON LIMITED
Tokyo Electron Limited - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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Vertreten von
Liesegang, Roland
München, Deutschland
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