Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren
EP1403918
Art A1
31. März 2004
Anmelder: Corning Incorporated, CORNING INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1403918
- Aktenzeichen
- EP02292358
- Anmeldetag
- 25. September 2002
- Veröffentlichung
- 31. März 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L31/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Corning Incorporated
CORNING INCORPORATED - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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Vertreten von
Le Roux, Martine
Paris, Frankreich
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