Elektronisches Bauteil mit Halbleiterchips in einem Stapel und Verfahren zur Herstellung desselben
EP1403921
Art A3
15. Februar 2006
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1403921
- Aktenzeichen
- EP03017506
- Anmeldetag
- 4. August 2003
- Veröffentlichung
- 15. Februar 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/98H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Schweiger, Martin
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