Verfahren unter Verwendung von Deckschicht für Photoresist
EP1405142
Art A1
7. April 2004
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1405142
- Aktenzeichen
- EP02749750
- Anmeldetag
- 1. Juli 2002
- Veröffentlichung
- 7. April 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Fachgebiete
Vertreten von
Bayliss, Geoffrey Cyril
London, Großbritannien
655
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33
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15
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