Ein auf eine Halbleiter- oder Dielektrische-Scheibe Hergestelltes Multichipmodul und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1405343
Art A2
7. April 2004
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1405343
- Aktenzeichen
- EP02725722
- Anmeldetag
- 17. April 2002
- Veröffentlichung
- 7. April 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
9.753 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Bell, Mark
La Gaude, Frankreich
270
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24
Fachgebiete
7
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Etorre, Yves Nicolas
NoneLa Gaude