Film zum Schneiden und Zerteilen und Verfahren zum Zerteilen von Halbleiterchips
EP1411547
Art A3
22. September 2004
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1411547
- Aktenzeichen
- EP03023536
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2003
- Veröffentlichung
- 22. September 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.008 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Popp, Eugen
München, Deutschland
1.363
Patente gesamt
34
Fachgebiete
25
Anmelder-Länder
Schwerpunkte