Verfahren zur Hermetischen Verkapselung eines Bauelementes
EP1412974
Art B1
31. Juli 2019
Anmelder: TDK Electronics AG, Epcos AG, EPCOS AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1412974
- Aktenzeichen
- EP02747220
- Anmeldetag
- 14. Juni 2002
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2019
- Erteilung
- 31. Juli 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/50H01L23/10H01L23/552H03H3/08H03H9/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TDK Electronics AG
Epcos AG
EPCOS AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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