Verbindungsstruktur zwischen einer gedruckten Leiterplatte und einer flexiblen Leiterplatte
EP1414282
Art A3
28. September 2005
Anmelder: Hosiden Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1414282
- Aktenzeichen
- EP03256616
- Anmeldetag
- 21. Oktober 2003
- Veröffentlichung
- 28. September 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/36H01R12/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hosiden Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hosiden
Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
480 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Beresford, Keith Denis Lewis
London, Großbritannien
4.132
Patente gesamt
33
Fachgebiete
38
Anmelder-Länder
Schwerpunkte