Halbleiterstruktur unter Verwendung von Opfermaterial und Zugeörige Herstellungsverfahren
EP1415344
Art B1
31. Mai 2006
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION, Gotkis, Yehiel, Wei, David, Kistler, Rodney 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1415344
- Aktenzeichen
- EP02760997
- Anmeldetag
- 26. März 2002
- Veröffentlichung
- 31. Mai 2006
- Erteilung
- 31. Mai 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/532H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- LAM RESEARCH CORPORATION
Gotkis, Yehiel
Wei, David
Kistler, Rodney - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Vertreten von
Thomson, Paul Anthony
Birkenhead, Großbritannien
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