Verfahren und Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung für Elektrolytische und Stromlose Plattierung von Metallen bei der Herstellung von Integrierten Schaltungen
EP1417706
Art A2
12. Mai 2004
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1417706
- Aktenzeichen
- EP02750026
- Anmeldetag
- 12. Juli 2002
- Veröffentlichung
- 12. Mai 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L21/288
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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