Flip-Chip Bonden von Licht-Emittierenden Chips
EP1417722
Art B1
5. Oktober 2011
Anmelder: Cree, Inc., Cree Inc., CREE MICROWAVE, LLC, Cree Microwave, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1417722
- Aktenzeichen
- EP02752483
- Anmeldetag
- 22. Juli 2002
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2011
- Erteilung
- 5. Oktober 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/62
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Cree, Inc.
Cree Inc.
CREE MICROWAVE, LLC
Cree Microwave, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Cree
US-amerikanischer Halbleiterhersteller, bekannt für LED- und Leistungshalbleitertechnik auf Siliziumkarbid-Basis. Das Unternehmen benannte sich 2021 in Wolfspeed um.
1.232 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Cross, Rupert Edward Blount
London, Großbritannien
2.091
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Bankes, Stephen Charles Digby
NoneBrentford
-
Johnstone, Douglas Ian
Baron Warren Redfern · Brentford
-
Hornung, Jan, Dr
NoneLondon