Verfahren und Vorrichtung zur Zeitreduktion eines Verbindungsaufbaues
EP1417857
Art B1
1. Juli 2009
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED, QUALCOMM Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1417857
- Aktenzeichen
- EP02757143
- Anmeldetag
- 16. August 2002
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2009
- Erteilung
- 1. Juli 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W76/02H04L12/28H04L12/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- QUALCOMM INCORPORATED
QUALCOMM Incorporated - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Heselberger, Johannes
München, Deutschland
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