Verfahren zur Reduzierung von elektromagnetischer Abstrahlung für geschirmte Steckverbinder
EP1419559
Art B1
4. Oktober 2006
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1419559
- Aktenzeichen
- EP02768413
- Anmeldetag
- 1. August 2002
- Veröffentlichung
- 4. Oktober 2006
- Erteilung
- 4. Oktober 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/66H01R13/719
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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NoneMünchen