Ultradünne Kupferfolie mit Träger, Herstellungsverfahren dieses Systems und Leiterplatte mit dessen Verwendung

EP1420621 Art B1 13. August 2014

Anmelder: The Furukawa Electric Co., Ltd., FURUKAWA CIRCUIT FOIL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1420621
Aktenzeichen
EP03024881
Anmeldetag
31. Oktober 2003
Veröffentlichung
13. August 2014
Erteilung
13. August 2014
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/02C25D1/04C25D1/22C25D5/10// H05K3/38
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
The Furukawa Electric Co., Ltd.
FURUKAWA CIRCUIT FOIL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
Vertreten von
Schmidt-Evers, Jürgen München, Deutschland
170
Patente gesamt
22
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Medizintechnik & Gesundheit Verpackungs- & Fördertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik Elektrische Energietechnik
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