Verfahren zum Reinigen eines Dielektrischen Verbindungsgliedes zwischen Ebenen
EP1421611
Art A2
26. Mai 2004
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1421611
- Aktenzeichen
- EP02797624
- Anmeldetag
- 26. August 2002
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/311H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Charles, Glyndwr
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