Ausbringverfahren für eine Halbleiterherstellungseinrichtung und Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelement
EP1422749
Art A1
26. Mai 2004
Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba, Toshiba Carrier Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1422749
- Aktenzeichen
- EP02767869
- Anmeldetag
- 29. August 2002
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/44H01L21/205
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Kabushiki Kaisha Toshiba
Toshiba Carrier Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
13.642 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Toshiba Carrier
Toshiba Carrier ist ein japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Toshiba und Carrier im Bereich Klima- und Kältetechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Heiz-, Kühl- und Beleuchtungstechnik sowie Energie- und Antriebstechnik. Anmeldungen liegen im Zeitraum 2000 bis 2024.
519 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Siegert, Georg
München, Deutschland
452
Patente gesamt
33
Fachgebiete
22
Anmelder-Länder
Schwerpunkte