Verfahren zum Plasmaätzen von Materialien mit hoher Dielektrizitätskonstante mit hoher Selektivität zu darunterangeordneten Schichten
EP1422751
Art A3
30. März 2005
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1422751
- Aktenzeichen
- EP03257189
- Anmeldetag
- 14. November 2003
- Veröffentlichung
- 30. März 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/311
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Bayliss, Geoffrey Cyril
London, Großbritannien
655
Patente gesamt
33
Fachgebiete
15
Anmelder-Länder
Schwerpunkte