Vorrichtungen zum Abtrennen von Substraten und Zugehörige Verfahren
EP1423244
Art B9
3. Oktober 2007
Anmelder: S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1423244
- Aktenzeichen
- EP02794609
- Anmeldetag
- 24. Juli 2002
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2007
- Erteilung
- 3. Oktober 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B28D1/32B28D5/00H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies
S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies war ein französischer Hersteller von Silizium-auf-Isolator-Wafern für die Halbleiterindustrie, das heutige Unternehmen firmiert als Soitec. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente und Waferbondverfahren.
323 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Texier, Christian
Paris, Frankreich
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