Struktur und Verfahren zur Herstellung eines Anschlussleitungslosen Chipträgers mit Eingebetteter Induktivität
EP1423877
Art B1
20. Februar 2019
Anmelder: Skyworks Solutions, Inc., Conexant Systems, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1423877
- Aktenzeichen
- EP02752617
- Anmeldetag
- 26. Juni 2002
- Veröffentlichung
- 20. Februar 2019
- Erteilung
- 20. Februar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/367H01L23/498H01L23/66H01L23/00H01L25/065H01L23/64
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Skyworks Solutions, Inc.
Conexant Systems, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
Fachgebiete
Kanzlei
Reddie & Grose LLP
Reddie & Grose wurde 1907 gegründet und ist neben London und Cambridge auch in München und Den Haag vertreten. Sie gilt laut Fachpresse als besonders versiert im Umgang mit komplexen technischen Fragestellungen vor EPA und UPC.
22.832
Patente gesamt
18
Patentanwälte
1
Standorte
Weitere Vertreter
-
Walaski, Jan Filip
Venner Shipley LLP · London
-
Viering, Jentschura & Partner
Viering, Jentschura & Partner · München
-
Kindermann, Peter
NoneBaldham
-
Wagner, Karl H., Dipl.-Ing
NoneMünchen