Struktur und Verfahren zur Herstellung eines Anschlussleitungslosen Chipträgers mit Eingebetteter Induktivität
Anmelder: Skyworks Solutions, Inc., Conexant Systems, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1423877
- Aktenzeichen
- EP02752617
- Anmeldetag
- 26. Juni 2002
- Veröffentlichung
- 20. Februar 2019
- Erteilung
- 20. Februar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/367H01L23/498H01L23/66H01L23/00H01L25/065H01L23/64
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Skyworks Solutions, Inc.
Conexant Systems, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.
561 Patente in unserer Datenbank
Conexant Systems war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Schwerpunkt auf Kommunikationschips. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Schaltungs- und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen bis 2014 betreffen unter anderem Audioverarbeitung und Halbleiterverpackungstechnik.
288 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Reddie & Grose wurde 1907 gegründet und ist neben London und Cambridge auch in München und Den Haag vertreten. Sie gilt laut Fachpresse als besonders versiert im Umgang mit komplexen technischen Fragestellungen vor EPA und UPC.
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Walaski, Jan Filip
Venner Shipley LLP · London
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Viering, Jentschura & Partner
Viering, Jentschura & Partner · München
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Kindermann, Peter
NoneBaldham
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Wagner, Karl H., Dipl.-Ing
NoneMünchen