Verfahren zum Löten von Miniaturbauteilen auf eine Trägerplatte
EP1424156
Art A1
2. Juni 2004
Anmelder: Leica Geosystems AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1424156
- Aktenzeichen
- EP02026648
- Anmeldetag
- 29. November 2002
- Veröffentlichung
- 2. Juni 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K1/005B23K33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Leica Geosystems AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Leica Geosystems
Schweizer Hersteller von Vermessungs- und Geoinformationstechnik, entwickelt Instrumente und Software für Landvermessung, Bauwesen und geografische Datenerfassung.
612 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kaminski, Susanne
Vaduz, Liechtenstein
112
Patente gesamt
24
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Kaminski, Susanne, Dr
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