Elektronikteilverpackungsstruktur und ihre Herstellungsmethode
EP1424731
Art A3
18. Juli 2007
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD., Shinko Electric Industries Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1424731
- Aktenzeichen
- EP03257392
- Anmeldetag
- 24. November 2003
- Veröffentlichung
- 18. Juli 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
Shinko Electric Industries Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
409 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley
London, Großbritannien
1.693
Patente gesamt
33
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte