Mittel und Verfahren zur Strukturierung eines Substrates mit einer Maske
EP1425790
Art A2
9. Juni 2004
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1425790
- Aktenzeichen
- EP01978136
- Anmeldetag
- 11. September 2001
- Veröffentlichung
- 9. Juni 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/3213H01L21/033
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Gross, Felix
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