Anordnung bestehend aus einem ersten Halbleiter-Baustein und einem mit diesem verbundenen zweiten Halbleiter-Baustein
EP1426774
Art B1
4. Mai 2011
Anmelder: Infineon Technologies AG, ROBERT BOSCH GMBH, Robert Bosch GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1426774
- Aktenzeichen
- EP02026774
- Anmeldetag
- 2. Dezember 2002
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2011
- Erteilung
- 4. Mai 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/00H04L12/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies AG
ROBERT BOSCH GMBH
Robert Bosch GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
🇩🇪
Robert Bosch
Deutsches Technologie- und Industrieunternehmen mit Sitz in Gerlingen bei Stuttgart. Fertigt Kraftfahrzeugtechnik, Industrietechnik, Gebrauchsgüter und Haushaltsgeräte sowie Gebäudetechnik.
25.779 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Repkow, Ines, Dr. Dipl.-Ing
Augsburg, Deutschland
145
Patente gesamt
23
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
- (deleted)