Verfahren zum Recyceln eines Substrats mittels lokalen Schneidens

EP1427002 Art B1 12. April 2017

Anmelder: Soitec, S.O.I. Tec Silicon on Insulator Technologies S.A. 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1427002
Aktenzeichen: EP02293044
Anmeldetag: 6. Dezember 2002
Veröffentlichung: 12. April 2017
Erteilung: 12. April 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/304H01L21/762H01L21/263H01L21/306// B23K26/066B23K26/16B23K26/38B26F3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Soitec
S.O.I. Tec Silicon on Insulator Technologies S.A.
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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