Verpackungsstruktur für elektronische Bauteile und Methode zu deren Herstellung
EP1427006
Art B1
19. November 2008
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD., Shinko Electric Industries Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1427006
- Aktenzeichen
- EP03257626
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2003
- Veröffentlichung
- 19. November 2008
- Erteilung
- 19. November 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/48H01L23/48H01L25/065H01L21/768H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
Shinko Electric Industries Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley
London, Großbritannien
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