Unterfüll- und Verbindungsprozess auf Wafer-Ebene
EP1428246
Art A1
16. Juni 2004
Anmelder: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1428246
- Aktenzeichen
- EP02768703
- Anmeldetag
- 21. August 2002
- Veröffentlichung
- 16. Juni 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
International Rectifier
International Rectifier war ein US-amerikanischer Hersteller von Leistungshalbleitern, der 2015 von Infineon Technologies übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Steuerungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2015.
427 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Feldkamp, Rainer
München, Deutschland
226
Patente gesamt
28
Fachgebiete
13
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Schwerpunkte