Halbleiteranordnung mit Weichen Elektrischen Anschlüssen, Bauteil damit und Seine Herstellungsverfahren
EP1428256
Art B1
22. März 2006
Anmelder: Dow Corning Corporation, DOW CORNING CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1428256
- Aktenzeichen
- EP02761321
- Anmeldetag
- 12. August 2002
- Veröffentlichung
- 22. März 2006
- Erteilung
- 22. März 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Dow Corning Corporation
DOW CORNING CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
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Nash, David Allan
Bristol, Großbritannien
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