Verfahren zur Wärmeablösung von Chip-Ausschnitten von einem Klebeblatt des Wärmeablösetyps

EP1429378 Art B1 29. Februar 2012

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1429378
Aktenzeichen
EP02747725
Anmeldetag
23. Juli 2002
Veröffentlichung
29. Februar 2012
Erteilung
29. Februar 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/683C09J7/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NITTO DENKO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Schuster, Thomas, Dipl.-Phys München, Deutschland
122
Patente gesamt
28
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Medizintechnik & Gesundheit Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Akustik, Musik & Datenspeicherung Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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