Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials
EP1429381
Art B1
6. Juli 2011
Anmelder: Soitec, Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives, S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies, Commisariat à l'énergie Atomique 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1429381
- Aktenzeichen
- EP03292888
- Anmeldetag
- 20. November 2003
- Veröffentlichung
- 6. Juli 2011
- Erteilung
- 6. Juli 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Soitec
Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies
Commisariat à l'énergie Atomique - Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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