Trägeranbringungs-Kupferfolie und Leiterplatte mit der Kupferfolie
EP1432292
Art A1
23. Juni 2004
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation, Nippon Mining & Metals Co., Ltd., Nikko Materials Co., Ltd., Nikko Materials Company, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1432292
- Aktenzeichen
- EP02760590
- Anmeldetag
- 8. August 2002
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/16H05K1/09H05K3/46B32B15/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- JX Nippon Mining & Metals Corporation
Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Nikko Materials Co., Ltd.
Nikko Materials Company, Limited - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
1.069 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Hoarton, Lloyd Douglas Charles
München, Deutschland
1.651
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27
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Schwerpunkte