Leiterplatte und Herstellungsverfahren für die Leiterplatte
EP1432293
Art A1
23. Juni 2004
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1432293
- Aktenzeichen
- EP02800278
- Anmeldetag
- 30. September 2002
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/34H05K3/24H05K3/46H01L23/12C23C18/31C23C18/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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