Strukturierung mit Hochauflösendem Resist von auf Trägern Angebrachte Mehrschichtstrukturen
EP1433027
Art A2
30. Juni 2004
Anmelder: International Business Machines Corporation, IBM DEUTSCHLAND GMBH 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1433027
- Aktenzeichen
- EP02710837
- Anmeldetag
- 5. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/00G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- International Business Machines Corporation
IBM DEUTSCHLAND GMBH - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
9.753 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kauffmann, Wolfgang Christian
Stuttgart, Deutschland
14
Patente gesamt
6
Fachgebiete
2
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Kauffmann, Wolfgang, Dr
NoneStuttgart