Integration von Barriere- und Keimschicht
EP1433202
Art A2
30. Juni 2004
Anmelder: Applied Materials, Inc., Applied Materials Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1433202
- Aktenzeichen
- EP02757668
- Anmeldetag
- 9. September 2002
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L21/285
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
Applied Materials Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Setna, Rohan P
London, Großbritannien
754
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