Verfahren zum Schneiden von Halbleiterwafern
EP1433582
Art B1
7. Juni 2006
Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1433582
- Aktenzeichen
- EP03257112
- Anmeldetag
- 11. November 2003
- Veröffentlichung
- 7. Juni 2006
- Erteilung
- 7. Juni 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B28D5/02B23K26/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Seimitsu
Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.
290 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Finnie, Peter John
Sevenoaks, Großbritannien
2.081
Patente gesamt
34
Fachgebiete
30
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Rackham, Stephen Neil
NoneLondon