Wärme leitendes mehrschichtiges Substrat und Leistungshalbleitermodul

EP1434265 Art B1 9. September 2015

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation, MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1434265
Aktenzeichen: EP03029282
Anmeldetag: 22. Dezember 2003
Veröffentlichung: 9. September 2015
Erteilung: 9. September 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H05K1/09// H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsubishi Materials Corporation
MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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