Verfahren zur Herstellung einer Halbleiter-Schichtstruktur und Entsprechende Struktur

EP1435110 Art B1 3. Mai 2006

Anmelder: Siltronic AG, Wacker Siltronic AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1435110
Aktenzeichen: EP02774705
Anmeldetag: 11. Oktober 2002
Veröffentlichung: 3. Mai 2006
Erteilung: 3. Mai 2006
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/74H01L21/265H01L29/165H01L33/00B81C1/00H01L21/762H01L21/04H01L21/324H01L21/322

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇩🇪 Siltronic

Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.

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Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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