Vorrichtung zum Verlöten von Kontakten auf Halbleiterchips
EP1436827
Art B1
25. Mai 2011
Anmelder: Kulicke & Soffa Die Bonding GmbH, Alphasem Holding GmbH, Alphasem GmbH, Alphasem AG, Infineon Technologies AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1436827
- Aktenzeichen
- EP02772067
- Anmeldetag
- 19. September 2002
- Veröffentlichung
- 25. Mai 2011
- Erteilung
- 25. Mai 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L21/603B23K1/00H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Kulicke & Soffa Die Bonding GmbH
Alphasem Holding GmbH
Alphasem GmbH
Alphasem AG
Infineon Technologies AG - Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Wenger, René
Wil, Schweiz
154
Patente gesamt
23
Fachgebiete
5
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Schwerpunkte
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