Thermisches Zwischenlagematerial und Elektronische Anordnung mit einem Solchen Thermischen Zwischenlagematerial
EP1436836
Art B1
20. November 2013
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1436836
- Aktenzeichen
- EP02786443
- Anmeldetag
- 17. Oktober 2002
- Veröffentlichung
- 20. November 2013
- Erteilung
- 20. November 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/42H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Kanzlei
Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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Goddar, Heinz J., Dr
NoneMünchen