Elektronisches Bauteil
EP1437754
Art A3
6. Juli 2005
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1437754
- Aktenzeichen
- EP03257067
- Anmeldetag
- 10. November 2003
- Veröffentlichung
- 6. Juli 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01J3/02G11C11/30H01J37/317
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
13.594 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Jehan, Robert
Bromley, Großbritannien
861
Patente gesamt
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18
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