Mehrschichtige Leiterplatte, Ic-Kapselung und Verfahren zur Herstellung Mehrschichtiger Leiterplatten

EP1437928 Art A1 14. Juli 2004

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1437928
Aktenzeichen
EP02800282
Anmeldetag
30. September 2002
Veröffentlichung
14. Juli 2004
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/46H01L23/498
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Toppan Printing Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Leson, Thomas Johannes Alois, Dipl.-Ing München, Deutschland
4.590
Patente gesamt
34
Fachgebiete
21
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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