Methode zur Herstellung eines Überstehenden Kontakts in einem Substrat
EP1438744
Art B1
29. Januar 2014
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1438744
- Aktenzeichen
- EP03751773
- Anmeldetag
- 13. Juni 2003
- Veröffentlichung
- 29. Januar 2014
- Erteilung
- 29. Januar 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/321H01L21/768H01L23/00H01L23/485H01L25/065// H01L23/532H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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