Halbleiterchip zur thermischen Charakterisierung
EP1439483
Art A1
21. Juli 2004
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1439483
- Aktenzeichen
- EP03016821
- Anmeldetag
- 23. Juli 2003
- Veröffentlichung
- 21. Juli 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
13.594 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Schoppe, Fritz
Pullach, Deutschland
2.765
Patente gesamt
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Fachgebiete
23
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Schoppe, Fritz, Dipl.-Ing
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